Перспективы развития
Широкое применение в аэрокосмической связи
Широкополосные сети связи на основе низкоорбитальных спутниковых группировок стали основной формой коммуникационных технологий следующего поколения, а межспутниковая лазерная связь является одной из основных технологий сетевых группировок. Система межспутниковой лазерной связи относится к оптической системе связи, которая использует лазерные световые волны в качестве несущих волн. Межспутниковая лазерная связь объединяет преимущества оптоволоконной связи и микроволновой связи. Она обладает преимуществами большой емкости связи и высокоскоростной передачи, что делает ее предпочтительным решением для межспутниковых сетей. Однако небольшие колебания температуры приведут к дрейфу длины волны лазерного чипа и повлияют на выходную мощность сигнала и стабильность сигнала связи. Кроме того, нет оптического волокна, которое могло бы экранировать от внешних помех и потерять защиту оптического сигнала. Это предъявляет более высокие требования к источнику света. Помимо требования хорошего качества выходного луча, высокой рабочей частоты и узкого выходного луча, необходимо также учитывать стабильность выходной мощности, частоты, направления луча и срок службы лазера.
对激光发射器中光学组件
温度进行精准控制
В последней спецификации MicroTEC, разработанной Hongchang Electronics, используется процесс сварки золотом и оловом с эвтектической точкой 280 °C (556 °F). Внутренний сварочный слой обладает превосходными свойствами, такими как высокая теплопроводность, высокая прочность сварки, усталостная прочность и сопротивление ползучести. Кроме того, в отношении основных термоэлектрических полупроводниковых материалов Hongchang Electronics использует процесс легирования SPS для производства мелкозернистых упрочненных термоэлектрических кристаллических блоков, что эффективно решает проблемы плохих термоэлектрических свойств и плохих механических свойств обработки отечественных материалов. Кроме того, автоматизированная производственная линия Hongchang Electronics с функциями контроля процесса и метрологического обнаружения обеспечивает высокую точность процесса, высокую однородность партии и хорошую надежность продукта при массовом производстве, что позволяет ей полностью соответствовать требованиям к производительности и надежности контроля температуры Micro TEC в аэрокосмической, медицинской и других областях.
Сверхточный термоэлектрический охлаждающий чип TEC призван компенсировать недостатки «китайского ядра» оптоэлектронных устройств 5G и заполнить три основных звена в цепочке производства чипов: «материалы подложки», «производство чипов» и «упаковка и тестирование». Показатели эффективности находятся на лидирующем уровне в стране и в основном используются в оптических модулях оборудования ядра связи 5G. Решите проблемы сокращения срока службы оптического модуля, смещения в красную область спектра, увеличения длины волны, снижения выходной оптической мощности и даже отсутствия сигнала из-за повышенной температуры. Точное управление температурой оптического чипа является ключом к обеспечению нормальной связи, а контроль температуры TEC может достигать 0,01 ℃.